交銀國際上調半導體板塊評級至「超配」 看好AI主題主導大市 籲關注中芯國際等

交銀國際發表最新研究報告，預期人工智能（AI）主題將在下半年持續主導市場格局。該行指出，由於AI技術對相關行業需求保持高位，並對整個產業鏈產生顯著的溢出效應，大型半導體設計及製造企業的估值相對偏低，具備投資價值。有見及此，交銀國際建議投資者可吸納中芯國際(00981)、輝達及台積電等股份，並均給予「買入」評級。 報告預計，AI基礎設施建設於今年將繼續錄得強勁增長，相關資本開支有望再度攀升90%。同時，內地雲端服務供應商（CSP）的資本開支亦存在進一步上調空間。綜合詞元（Token）消耗量加速上升、新模型持續湧現等因素，交銀國際將AI行業的高景氣度判斷進一步推遲12個月，預期這股熱潮至少將持續至2027年底。 展望下半年，該行持續看好存儲、計算、通訊以及上游的半導體製造、設備、器件及封裝測試等子行業，預計其景氣度將維持高位。為此，交銀國際上調了外部半導體製造及多種元器件的評級至「超配」。然而，智能手機及相關產業鏈的評級則被下調至「低配」。 值得留意的是，報告同時指出，整體A股及H股市場估值已處於歷史高位，而美股半導體及硬件科技板塊的估值亦偏高。雖然AI行情預計將持續，但潛在的估值回調風險仍值得投資者警惕。