中信里昂首予天域半導體(02658)「跑贏大市」評級 目標價70港元

投資銀行中信里昂發表最新研究報告，首度覆蓋在港上市的天域半導體（02658），並給予「跑贏大市」的投資評級，同時設定目標價為70港元。此舉反映該行對公司未來發展前景抱持正面看法。 報告指出，全球碳化硅（SiC）功能半導體市場正迎來高速增長週期，預計在2025年至2029財政年度期間，複合年增長率（CAGR）將高達40.5%。受惠於SiC在電動汽車、新能源、工業電源等高功率及高壓應用領域的日益普及，該市場的總潛在規模有望達到160億美元。市場分析認為，SiC材料因其優越的耐高温、高壓及高頻特性，在提升能源效率及設備可靠性方面發揮關鍵作用，是半導體產業的重要發展方向。 中信里昂認為，SiC外延晶圓作為SiC產業鏈中附加價值最高的上游環節之一，其技術門檻與市場戰略地位顯著。天域半導體憑藉其領先的技術實力與市場份額，已成為2024年中國最大的SiC外延晶圓供應商。更值得一提的是，該公司更是國內首批成功量產8吋SiC外延晶圓的企業之一，這使其在提升生產效率、降低單位成本及擴大產能方面具備顯著優勢，有望在全球SiC市場的快速發展中成為主要受惠者。 展望未來，中信里昂預期天域半導體將實現強勁的業績增長。該行預測，到2027年，天域半導體的營收將大幅增長至33.1億元人民幣。此外，隨著規模效益的逐步顯現和市場份額的持續擴大，中信里昂預計公司有望在2026年實現盈利，標誌著其業務發展將邁入新的里程碑。