華為新一代麒麟晶片今秋面世 首採「邏輯折疊技術」效能料顯著提升

華為公司近日公佈，其董事兼半導體業務部總裁何庭波於國際電路與系統研討會上透露，旗下全新麒麟手機晶片將於今年秋季正式面世，並首次應用創新的「邏輯折疊技術」，預期將為晶片性能帶來顯著的階躍式提升，引起市場廣泛關注。 何庭波進一步闡釋，鑑於傳統晶片製程技術，如到2025年麒麟9030Pro預計將達到性能「飽和區」的挑戰，華為已另闢蹊徑，基於全新提出的「韜(τ)定律」尋求突破。該定律倡議以「時間縮微」替代傳統的「幾何縮微」，旨在透過系統性降低時間常數，開創手機晶片性能提升的新路徑。 她指出，「麒麟2026」手機晶片將是邏輯折疊技術的首次成功實踐，其核心理念為自由邏輯設計，實現由單層電路擴展至雙層，大幅提升電晶體密度及其他關鍵指標。消息指，此類創新將逐步應用於2027年及之後的量產晶片中，為未來產品奠定基礎。 華為展望未來十年，將持續推進晶片設計走向「全面折疊」，甚至發展至更多層次的折疊架構，目標是從器件、電路到晶片和系統，實現全棧性能的持續優化。公司預計在2026年至2035年間，隨著大量探索性技術逐步產品化，電晶體密度及工作頻率將持續增長，不斷推出性能卓越的手機晶片。 針對半導體行業的未來發展，何庭波強調開放合作的重要性，並表示在「韜定律」的指引下，華為期待與全球科學家、工程師及產業夥伴緊密協作，共同推動半導體與電子產業的持續發展。「韜定律」作為中國在全球半導體領域首次提出的指導產業發展新原則，其核心在於透過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮訊號傳播時延，以實現電晶體密度的不斷提升。投資者關注，預計到2031年，基於此定律的高端晶片電晶體密度將有望達到1.4納米制程的同等水平，標誌著技術發展的重要里程碑。