聖邦微電子香港招股反應熱烈 孖展超購逾30倍 集資規模近46億元獲多位基石力撐

中國領先的模擬集成電路公司聖邦微電子股份（新上市編號：03661）正進行其H股招股活動，市場反應踴躍。公司是次計劃全球發售5400.12萬股H股，預計最高集資額可達約46億港元。 市場消息指，截至本週，聖邦股份已獲多間證券行借出約154億港元孖展資金。若以香港公開發售集資額約4.6億港元計算，初步已錄得約32.5倍超額認購，反映投資者對其H股上市抱有濃厚興趣。是次香港公開發售部分佔全球發售股份總數約10%，即540.02萬股。每股最高發售價定為85.2港元，每手買賣單位為100股，一手入場費約為8605.92港元。聖邦股份H股預計將於6月26日正式掛牌上市。中金公司及華泰國際獲委任為聯席保薦人。 聖邦股份作為內地模擬集成電路領域的重要企業，主要從事設計、開發及銷售具備傳感、放大、轉換及驅動等功能的模擬集成電路及傳感器，這些產品是所有電子系統不可或缺的基礎構建模塊。公司已在A股市場（深：300661）上市，其A股股價表現備受關注。據悉，A股於上週四收報132.77元人民幣，摺合約153.98港元，相比H股最高發售價85.2港元，理論上存在約80.7%的溢價空間。 根據弗若斯特沙利文的資料顯示，按2025年收入預測，聖邦股份在中國模擬集成電路市場的國內公司中位居榜首，並在全球公司中排名第八，佔據約1.8%的市場份額。 財務方面，聖邦股份預計2025年收入約為39億元人民幣，按年增長16.5%；錄得利潤約5.3億元人民幣，按年上升8.8%；經調整淨利潤約6.9億元人民幣，按年增長20.4%。毛利率為46.2%，較去年同期下跌1個百分點。 為提升市場信心及優化股權結構，聖邦股份引入多位知名基石投資者，陣容鼎盛，包括新加坡GIC、JPMAMAPL、CPE Ginkgo、大成基金旗下Da Cheng International、大家人壽保險、DAMSIMF、First Sentier Investors、廣發基金、Golden Continent、嘉實國際資產管理、高瓴旗下HHLRA、華登科技、華勤技術（03296）、陽光電源（深：300274）、工銀理財、軟通動力（深：301236）、LMR Master Fund、Millennium Capital、Ninety One Asia、通富（深：002156）、中郵理財、Taikang Life及惠理。這些基石投資者合計認購約2.93億美元等值股份，以最高發售價計算，涉及約2694.13萬股H股，佔是次發售股份總數的約49.89%。