模擬集成電路商聖邦股份(03661)今起招股 料集資最多46億元

中國模擬集成電路公司聖邦股份(03661)今日起正式展開公開招股，市場關注其集資規模及未來發展前景。 根據招股文件，聖邦股份是次全球發售5400.12萬股H股，其中香港公開發售佔10%，其餘90%則為國際配售。每股發售價將不高於85.2元，若以招股價上限計算，預計集資總額最多可達約46.01億元。一手買賣單位為100股，認購一手所需入場費為8605.92元，對有意參與新股認購的投資者而言，門檻屬中等。 聖邦股份的招股活動將持續至下週二（6月23日）截止，預計公司股份將於6月26日正式在聯交所主板掛牌上市。是次上市的聯席保薦人包括中金公司及華泰國際。 關於集資所得款項淨額的用途，聖邦股份披露，約60%將於未來5年內，用於提升公司的研發能力及擴展產品組合，以鞏固其在模擬集成電路領域的技術優勢。另有約26%資金擬用於旨在整合行業資源的戰略投資及/或收購，顯示公司具備通過併購實現業務擴張的策略。此外，約6%資金將在未來5年內拓展海外銷售網絡，特別是加強在歐洲、日本、韓國及新加坡等關鍵市場的銷售與營銷能力，以推動國際化發展。餘下約8%則分配予營運資金及一般公司用途，以支持日常營運。