ASMPT(00522)受惠AI浪潮業績大增 輝立維持買入評級目標價196元

全球領先的半導體後道封裝設備供應商ASMPT(00522)，其業務涵蓋半導體封裝（SEMI）設備及表面貼裝技術（SMT）設備兩大核心領域，覆蓋從芯片封裝到電路板組裝的全流程。受惠於人工智能（AI）應用的芯片需求激增，以及數據中心伺服器顯著增長，公司業績表現強勁。 輝立證券研究報告指出，截至2026年第一季度，ASMPT錄得營收5.08億美元，按年增長32%，按季則持平；經調整淨利潤達3.35億港元，按年大幅增長193.5%，按季亦增長123.8%。報告分析，業績增長主要受先進封裝（AP）中高端固晶機及熱壓鍵合（TCB）設備的強勁出貨帶動，特別是來自AI相關應用的需求顯著。 ASMPT的TCB設備在HBM（高帶寬記憶體）及先進邏輯芯片封裝領域取得突破性進展。市場預期，隨著HBM4及更複雜封裝架構的演進，TCB市場總規模有望從2025年的約5億美元增長至2028年的16億美元，年複合增長率達30%。輝立認為，ASMPT憑藉其領先優勢，將進一步受惠於本輪AI算力硬件行業的紅利。 除了先進封裝，ASMPT在矽光（Silicon Photonics）及共封裝光學（CPO）領域亦取得進展，光子相關收入呈現爆發式增長。公司已成功獲得數據中心1.6T收發器的訂單，直接受惠於AI互連升級需求，有望為公司打造下一條增長曲線。 投資者關注到，截至2026年第一季度，ASMPT新增訂單達7.27億美元，按年大幅增長71.6%，創近四年新高。期內的訂單出貨比（Book-to-bill ratio）高達1.43，充分驗證了市場需求的強勁勢頭。 輝立證券研究部分析師章晶在報告中對ASMPT維持「買入」評級，並給予目標價196港元，止蝕價則設定於153港元。