長鑫存儲傳與騰訊簽逾200億人幣巨額DRAM供貨協議 部署IPO擴產應對市況

據市場消息指，中國記憶體晶片製造商長鑫存儲 (CXMT) 在其備受矚目的首次公開招股 (IPO) 前夕，已與科技巨擘騰訊 (00700) 簽訂一份價值逾200億元人民幣（約30億美元）的長期供貨協議。這項巨額交易凸顯長鑫存儲在內地半導體產業鏈中的關鍵地位。 多位知情人士透露，該協議主要涵蓋未來數年面向伺服器的動態隨機存取記憶體 (DRAM) 晶片供應。協議期限據稱最長可達3年，亦有消息稱可能延長至5年。然而，是次交易的諸多細節目前仍未完全明朗，包括是否涉及長鑫存儲的高帶寬記憶體 (HBM) 產品，該產品是高性能人工智能 (AI) 晶片的關鍵組件。 除了與騰訊的合作外，另有消息人士指出，長鑫存儲現正與其他中國主要互聯網公司就類似的合作模式進行磋商。根據其IPO招股説明書披露，騰訊、阿里雲、字節跳動、聯想 (00992) 及小米 (01810) 均為長鑫存儲的重要客户，反映其產品在國內市場的廣泛應用和市場影響力。 為把握行業上升週期帶來的機遇，長鑫存儲正積極擴大生產產能。消息人士透露，除了上海現有專注於HBM封裝的工廠外，該公司已著手在上海建設一座新的DRAM晶圓廠。目前，長鑫存儲在合肥擁有兩座以及在北京擁有一座用於生產的12吋DRAM晶圓廠，總產能約為每月30萬片晶圓。 隨著上海新工廠及其他新增產能陸續投產，市場預計長鑫存儲的DRAM晶圓月產量有望翻一番，達到約60萬片，大幅提升其供應能力。不過，該公司仍面臨技術挑戰。有消息指，長鑫存儲在第一季度生產的DDR5新一代記憶體產品良率較低，這再次凸顯了其與全球成熟廠商之間在技術水平上仍存在的差距。 長鑫存儲的上市進程亦備受關注。該公司已於5月獲得上海證券交易所批准，計劃在科創板進行首次公開發行 (IPO)，目標籌集295億元人民幣。若成功上市，這將使其有望成為近年來中國大陸規模最大的上市項目之一，為其未來的研發投入和產能擴張提供重要的資金支持。