華為明年擬推兩款AI晶片 強攻算力市場 劍指輝達

全球人工智能（AI）晶片市場競爭日趨白熱化，市場消息指，華為輪值董事長汪濤近日透露，公司計劃於明年推出兩款全新AI晶片，旨在進一步加快華為在AI算力業務上的戰略佈局，挑戰美國晶片巨頭輝達（Nvidia）在該領域的主導地位。 據瞭解，華為鎖定2027年第一季，預計推出960DT晶片，隨後將於同年第三季發布昇騰960PR晶片。此舉顯示華為在AI晶片領域的研發路線圖清晰，冀以新產品提升市場競爭力。隨著先進AI模型對計算能力的需求持續增長，超越單顆晶片性能的算力支持已成為行業共識。 投資者關注，華為在晶片研發之餘，亦積極佈局大規模AI晶片互聯技術，目標是讓數量龐大的晶片能夠高效協同工作，以構建更為強大的計算系統。汪濤強調，華為自主研發的UnifiedBus技術將成為公司下一代大型AI系統的關鍵連接基礎。目前，華為已基於UnifiedBus技術開發出11款用於大型系統的半導體晶片。 在系統整合方面，華為已成功打造出「超級集羣」，這是公司規模最大的互聯系統，據稱能夠支援多達100萬個AI處理器同步運行，展示其在高性能計算方面的技術實力。此外，汪濤披露，華為已向全球逾370家客户交付超過1000套「超級節點」系統。超級節點作為一種將大量AI晶片連接起來，共同執行同一計算任務的系統，其廣泛應用凸顯華為在AI基礎設施供應方面的市場滲透力。