博通據報籌組千億美元債務融資 劍指AI晶片市場抗衡輝達

晶片製造商博通（Broadcom）據市場消息指出，正積極籌備一項大規模的債務融資計劃，集資額度可能高達1,000億美元，旨在為其拓展人工智能（AI）晶片相關業務提供資金。此舉被市場視為博通在競爭激烈的AI晶片市場中，挑戰目前由輝達（NVIDIA）主導的豐厚利潤領域的戰略部署。 知情人士透露，博通正與多間金融機構進行深入磋商，為一項涉及AI晶片的交易構建債務融資方案。據悉，該方案可能包含約300億美元的次級債務，而優先抵押融資的規模則預計介乎600億至700億美元之間，總體融資規模因此有望觸及1,000億美元。 值得留意的是，全球兩大另類資產管理巨頭黑石（Blackstone）及阿波羅全球管理（Apollo Global Management），目前亦正與博通洽談，研究參與是次龐大融資計劃的可能性。這反映市場對AI晶片產業前景的看好，以及博通在該領域擴張的雄心。 市場分析指，博通此舉旨在大幅增加其AI晶片以及其他數據中心設備的銷售。近年來，隨著AI技術的迅猛發展，數據中心對高效能晶片的需求急劇增長，而輝達憑藉其在圖形處理器（GPU）領域的領先地位，已在此市場中建立起顯著優勢，並錄得可觀利潤。博通期望透過本次大規模融資，加強研發投入與市場拓展，進一步鞏固其在半導體行業的競爭力，並在AI浪潮中佔據一席之地。