晶合集成（2249）啟公開招股 料集資近70億元 入場費3262.57元

晶合集成（2249）今日起在港公開招股，預計將於7月10日正式掛牌上市。是次招股價介乎每股30.00元至32.30元，每手買賣單位為100股，入場費為3,262.57元。公司計劃全球發售2.16億股，其中香港公開發售部分佔2161.67萬股，市場預計此次IPO集資額約69.82億元。招股認購將於7月7日截止，獨家保薦人為中金公司。 據招股文件披露，晶合集成已成功引入20名基石投資者，合共認購約4.46億美元股份。當中，主要基石投資者包括智感微電子科技香港（認購5000萬美元）、奇瑞汽車香港（認購4400萬美元）、泰康人壽（認購3600萬美元）、廣發基金（認購3600萬美元）及香港歌爾泰克（認購3000萬美元）。其他參與的投資者包括匯添富（香港）（認購1800萬美元）、NGS Super、HHLRA、WT Asset Management及常春藤各自認購1500萬美元；Verition及保銀各自認購1400萬美元；上海高毅及CICC Financial Trading Limited合共認購1100萬美元；Perseverance Asset Management認購700萬美元；大成國際認購800萬美元；工銀理財、中郵理財及嘉實國際資產管理各自認購400萬美元；以及集創（認購51.36萬美元）和璞新科技（認購50.84萬美元）。基石投資者的積極參與，通常被視為對新股前景的一項肯定，有助於穩定公司上市後的股價表現。 晶合集成作為一家領先的12英寸純晶圓代工企業，在全球半導體價值鏈中扮演關鍵角色。公司主要提供專業的晶圓代工服務，透過大規模製造高品質加工晶圓，以滿足無晶圓（Fabless）、輕晶圓（Light-Fab）及垂直整合製造（IDM）公司的集成電路設計藍圖需求。此類服務對於支持全球電子產業的創新與發展至關重要，符合當前市場對高性能芯片日益增長的需求。