基本半導體(09971)斥資1.933億人幣 興建碳化硅模塊封裝產線基地

基本半導體(09971)今日宣佈，公司已與承建商就一項重要工程項目簽訂工程總承包合約。根據合約內容，該承建商將負責承接基本半導體的碳化硅模塊封裝產線基地的工程建設，而此項工程的合約總價格為人民幣1.933億元。 碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為新一代半導體材料，憑藉其耐高温、耐高壓、高頻率以及低損耗等卓越性能，正日益成為電力電子領域的關鍵材料。此類材料廣泛應用於電動汽車、5G通訊、新能源發電及工業電源轉換等高階應用場景，市場需求持續強勁。市場人士普遍關注，基本半導體此次大規模投資興建碳化硅模塊封裝產線基地，旨在顯著擴大其在碳化硅領域的生產能力，並進一步提升其產品的市場競爭力及佔有率，以捕捉半導體行業快速發展的機遇。公司預期，此舉將有助於鞏固其在半導體產業鏈中的戰略地位，並滿足全球對高性能碳化硅器件日益增長的需求。