【市場消息】超級智能晶片初創Etched傳洽新輪融資 估值或達500億美元

市場消息指出，專注於超級智能(SI)晶片開發的初創公司 Etched，正積極就新一輪融資展開洽談。據悉，此輪集資計劃將推動該公司的估值顯著攀升，預計介乎400億至500億美元之間，較數月前的估值大幅提高逾一倍。 據瞭解，Etched 僅於數月前完成一輪融資，當時以210億美元的估值成功籌集了7億美元資金。業界分析認為，創投機構對 Etched 表現出極大熱情，主要源於這家成立僅四年的公司，展現出挑戰圖形處理器(GPU)巨頭 Nvidia (輝達) 的潛力。在人工智能和大數據時代，超級智能晶片被視為未來科技發展的關鍵領域，其市場前景廣闊，吸引了大量資本關注。 不過，消息人士亦提醒，由於相關集資磋商目前仍處於初步階段，即使未來能夠達成交易，最終條款仍有可能出現變動。投資者正密切留意 Etched 的融資進展，以評估其在競爭激烈的晶片市場中的發展潛力。