輝達Vera Rubin AI晶片傳克服技術疑慮 7月起交付微軟等雲端巨頭

全球人工智能（AI）晶片龍頭輝達（Nvidia）旗下Vera Rubin AI晶片平台正加速進入量產階段。市場消息指出，該平台已於6月啟動試產，預計最快7月起將向包括微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、Meta、谷歌（Google）及甲骨文（Oracle）等主要雲端服務供應商進行首批交付，標誌著新一代AI運算技術的重要里程碑。 此前，市場曾一度傳聞Vera Rubin平台存在設計調整或技術問題，情況與其Blackwell圖像處理器（GPU）發布前出現交貨延誤的情況相似，引發業界關注。然而，據悉輝達已成功解決Vera Rubin相關的技術挑戰，並已與其供應鏈夥伴最終敲定生產計劃，確保供貨順暢。 在生產方面，輝達的合作夥伴陣容堅實。晶圓代工龍頭台積電（TSMC）作為Vera Rubin核心晶片的代工商，已於今年較早時採用其先進的3納米製程技術，開始量產相關晶片。此外，富士康（Foxconn）及廣達（Quanta）亦在生產供應鏈中扮演關鍵角色。在記憶體及儲存解決方案方面，則由SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）提供專用支援。 Vera Rubin平台集成了Vera CPU、Rubin GPU及NVLink6等多項創新技術，其在AI訓練和推理方面的效能，相較前代Blackwell平台有顯著提升，有望進一步鞏固輝達在AI晶片市場的領先地位。輝達預期，未來十年全球運算能力將因此提升十倍，並有望為全球帶來數萬億美元的龐大市場機遇。