晶片短缺衝擊全球智能手機市場 料今年出貨量跌近14% 僅高端市場展現韌性

市場研究機構Counterpoint Research最新報告指出，全球智能手機市場正經歷有紀錄以來最嚴峻的年度跌幅。該機構預計，今年全球智能手機出貨量將按年下降13.9%，至10.8億部，主要原因在於存儲晶片供應持續緊張。 報告進一步分析，由於晶片製造商正將產能重心轉向人工智能（AI）相關晶片，導致入門級智能手機的生產成本顯著上升，其中低端智能手機受到的衝擊尤為嚴重。受供應鏈緊張影響，今年第一季度全球智能手機批發價格已按年攀升14%，而同期出貨量則減少3.1%。Counterpoint預期，隨著供應衝擊前積壓的庫存逐步耗盡，這一趨勢將會持續，部分售價低於150美元的機型甚至可能從市場上消失。 Counterpoint首席分析師Wang Yang表示，中低端智能手機製造商目前正深陷雙重困境：一方面難以消化不斷上漲的生產成本，另一方面則面臨消費者購買力受限的挑戰。 然而，高端智能手機市場卻展現出較強韌性。受惠於iPhone 17系列換機週期的帶動，蘋果公司（Apple）在今年首三個月錄得創紀錄的營收。Counterpoint預測，蘋果2026年的出貨量料將保持平穩，而明年則有望實現5%的增長。另一巨頭三星電子（Samsung Electronics）在第一季度出貨量表現穩定。Counterpoint預計，其全年出貨量僅將下降4%，憑藉穩定的供應保障及產品配置的連貫性，整體表現明顯優於行業平均水平。 相比之下，部分中國品牌面臨較大壓力。市場預期，小米（01810）及榮耀（Honor）今年的出貨量將分別大幅下跌28%及16%。