在季結日,香港股市顯示出顯著的波動性,主要歸因於當前地緣政治緊張局勢和利率風險的不確定性。然而,晶片股及半導體板塊卻表現出強勁的上升趨勢,吸引了投資者的廣泛關注。 中芯國際(00981)H股再度突破歷史高點,達到79.95港元,現報79港元,上升3.3%。這家領先的中國半導體製造商近期受益於全球對先進製造技術的需求增加,其市場地位和技術實力持續增強。華虹半導體(01347)更是大幅上升超過12%,報80.8港元。這顯示出投資者對其未來增長潛力的信心。 ASMP(00522)也不遑多讓,股價升至81.85港元,上升2.891%。該公司在半導體製造設備領域的創新能力亦受到市場青睞。 此外,重磅科技股阿里巴巴(09988)上升1%,反映出投資者對科技股整體前景的樂觀。恆生科技指數報6356點,上升0.52%。 值得注意的是,香港市場的市盈率目前平均在10-12倍,低於歷史平均水平,這可能為投資者提供了進入的良機。 總體而言,儘管市場面臨多重挑戰,半導體和科技股的韌性顯示出該行業的長期增長潛力,並將繼續成為未來投資的關鍵領域。
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