三星新一代HBM4記憶體傳明年報價較現行高逾兩倍 市場競爭料趨激烈

市場消息指，南韓晶片巨頭三星電子（Samsung Electronics）明年新一代高頻寬記憶體（HBM4）的供應報價，據報每吉比特（GB）將定於4美元中高區水平，較現行旗艦產品HBM3E的約1.5美元，高逾兩倍，反映其對產品性能及市場地位的強勁信心。 據悉，HBM4的報價底氣來自其穩定實現每秒11.7吉比特（Gbps），峯值可達每秒13吉比特的業界領先傳輸速度。分析認為，三星的策略是將其高規格、穩定的供貨能力直接轉化為價格溢價，藉由產品性能的差異化，重塑其在HBM市場的定價權，以搶佔高端市場份額。 此舉亦呼應了市場研究機構TrendForce的預測。該機構指出，受HBM4佔比提升及供應短缺的雙重驅動，明年HBM產品的平均售價（ASP）料較今年上漲121%。此外，美光科技（Micron）亦在近期業績電話會議上，提及明年HBM價格將大幅上漲的可能性，進一步印證了市場對HBM需求與價格上漲的預期。 隨著三星加速擴大HBM4的供應，預料將進一步加劇高頻寬記憶體市場的競爭格局。該市場先前主要由SK海力士（SK Hynix）主導，而三星的積極定價及供貨策略，勢將改變現有市場份額分佈，投資者關注兩大巨頭間的較量將如何演變。