龍蟠科技(02465)折讓近9%配售1500萬H股 擬集資1.93億元充營運及償貸

龍蟠科技(02465)公佈，已成功按每股13.09港元的價格，配售1500萬股H股。是次配售價較6月16日收市價折讓約8.91%，展現公司在當前市場環境下尋求具吸引力集資條款的策略。 據瞭解，是次配售股份佔經配發及發行配售股份擴大後之現有已發行H股數目約11.11%，以及現有已發行股份總數約1.90%，對現有股東的攤薄影響相對有限。透過是次配售事項，龍蟠科技預期將淨籌約1.93億港元。 至於所得款項淨額，龍蟠科技已規劃其主要用途。其中一部分將撥作金壇項目的一般營運資金，以確保該項目的順利運作及持續發展。餘下款項則將用於部分償還現有貸款，此舉有助於優化公司的財務結構，並有效降低負債水平。