作為全球領先的覆銅面板（CCL）及環氧樹脂生產商，建滔積層板（01888）憑藉其高度垂直整合的產業鏈，成功實現從上游樹脂、銅箔至下游各類板材的一體化生產，於同業中建立顯著的成本優勢及供應穩定性。公司產品廣泛應用於AI伺服器、高速運算設備、5.5G通訊及汽車電子等多個高科技領域，被視為本輪AI算力產業升級中的核心受惠材料股。 市場消息指，伴隨高端高頻高速板材需求持續爆發，建滔積層板於2026年上半年錄得業績大幅增長。其中期業績錄得翻倍表現，基本面迎來近年最佳階段。 從最新業務動向分析，本年度電子材料行業呈現明顯結構分化。傳統消費電子板材需求保持平穩，然而，AI伺服器及大算力設備所需的高端板材卻持續供不應求，成為整個板塊的主要增長引擎。值得留意的是，建滔積層板精準把握行業機遇，主動調整產品結構，大幅提升高頻高速板及多層高階板材的產能佔比，並集中資源對接AI算力廠商的訂單。 相較於其他同行企業，公司最大的競爭優勢在於其垂直整合能力。原材料高度自產，有效抵銷了原料價格波動的影響，使其在行業景氣上行週期中能賺取更高的毛利率。同時，集團持續推動高端產能擴張，新產能均聚焦於高附加值的AI專用板材，高度契合市場主流需求。客户方面，公司已穩固全球一線PCB廠及算力設備大廠的訂單，高端產品訂單能見度極高，產能利用率長期維持滿產狀態，為未來業績持續釋放奠定堅實基礎。 回顧集團截至2026年6月底止的中期業績，整體表現遠超市場預期，實現爆發式盈利增長。數據顯示，公司上半年營業額達149.04億港元，同比增長55%，增長動力主要來自高端AI板材銷量大增及產品結構升級帶動均價上行。盈利表現更為亮眼，期內股東應佔溢利為28.87億港元，同比大幅攀升209%，盈利能力實現質變。除了營利翻倍之外，毛利率亦明顯改善，高端高頻板材的毛利遠高於傳統普通板材，帶動整體盈利水平顯著提升。此外，公司回饋股東力度大增，中期股息派發至每股28港仙，同比增長87%，高股息、低波動的防禦屬性進一步強化。財務層面而言，集團現金流充裕、負債健康，財務狀況穩健，足以支撐持續擴產、技術研發及日後回購派息空間。 展望後市，分析認為建滔積層板的增長邏輯清晰，短期及中線均具備不俗動能。短線而言，全球AI算力建設熱潮未見降温，雲廠商持續擴容伺服器集羣，高端高頻高速CCL的缺口短期內難以彌補，預計行業高景氣度可順利延續至2026年第四季。公司目前訂單飽滿，滿產運行狀態不變，下半年業績有望維持高位水平。從中長線角度來看，AI模型持續迭代、算力國產化加速、5.5G商用落地以及新能源汽車電子滲透率提升，四大需求將長期帶動高端電子材料的增量。集團近年投放的高端擴產項目將在2026年至2027年陸續釋放產能，成為未來兩年業績穩增長的核心動力。憑藉全行業最完整的一體化產業鏈，公司有望持續維持領先的盈利韌性與成本優勢。 胤源世創家族辦公室（香港）第一副總裁黃偉豪指出，建滔積層板現時基本面處於數年高位，AI高端板材業務已成為增長核心，中期業績翻倍驗證了行業紅利及自身轉型成效。公司兼具高增長、高股息及龍頭壁壘優勢，在電子材料板塊中屬於基本面紮實、確定性強的投資標的。隨著高端產能持續釋放，以及行業高景氣的延續，預期股份後續具備業績與估值雙修的上行空間，適閤中線部署持有。
