ASMPT第二季純利飆1.8倍超預期 中期息增2.7倍 黃梓達稱AI需求長遠惟零部件供應緊張

ASMPT (0522) 公佈截至第二季止業績表現強勁，期內持續經營業務純利按年大幅增長1.8倍至4.21億元，遠超市場預期。同期銷售收入亦按年升逾五成至49.36億元，同樣優於市場估計的44.64億元。若撇除非現金項目，集團經調整後盈利按年急升2.5倍至6.38億元，亦高於預期。每股基本盈利錄得1.01元；董事會並建議派發中期息0.97元，按年大增2.7倍。 集團行政總裁黃梓達表示，人工智能（AI）應用帶來的需求並非短暫現象，而是具備長遠結構性增長潛力。然而，他坦言受目前全球半導體行業火熱，導致關鍵零部件供應緊張所影響，公司設備的平均交貨期已延長至6至9個月。 黃梓達指出，客户為追求龐大算力，需將更多記憶體、圖形處理器（GPU）及中央處理器（CPU）封裝在一起，推動晶片體積不斷增大。由於客户現有的舊設備已未能滿足新應用需求，只要晶片設計持續演進，將衍生龐大的設備升級與採購需求。他相信熱壓焊接（TCB）及旨在解決數據傳輸樽頸的光子技術解決方案，將成為公司未來幾年的核心增長引擎。黃梓達預期，供應鏈樽頸或需待記憶體製造商的新廠房產能落地後才能逐步緩解。 按業務劃分，第二季半導體解決方案的銷售收入按年增長56.1%至28.92億元，佔集團總銷售收入約59%。期內新增訂單總額按年大增1.3倍至33.55億元，訂單對付運比率為1.16，經調整毛利率為46.5%，按年上升1.5個百分點。至於表面貼裝技術解決方案（SMT）業務，期內新增訂單總額按年上升77.6%至37.25億元，銷售收入升46.9%至20.44億元，經調整毛利率為36.8%，按年上升4.3個百分點。 展望第三季，由於部分特定材料的交付週期較長，ASMPT預期銷售收入將介乎6.3億至6.9億美元（約49.1億至53.8億港元），以中位數計按年升46.3%。另在熱壓焊接（TCB）及光子技術的推動下，預期第三季新增訂單總額將繼續按季錄得高單位數增長。 市場消息指，ASMPT股價昨日在業績公佈後，一度跌至126元的一個月低位，跌幅達9.7%，收市時跌幅收窄至1.9%，報136.9元，全日成交15.76億元。