台積電預料全球半導體市場今年破萬億美元 AI需求驅動擴產

全球晶片代工龍頭台積電（TSMC）對半導體市場前景表示樂觀，預計全球半導體市場總值有望在今年內突破1萬億美元大關，並於2030年進一步擴大至1.5萬億美元。 據市場消息透露，台積電早前在上海舉辦的「2026年中國技術論壇」閉門會議上，向其客户及合作夥伴作出上述預測。會議中指出，市場需求的增長主要來自高效能運算（HPC）及人工智能（AI）領域，兩者合計佔整體市場的55%；智能型手機需求則佔約20%，而汽車與物聯網（IoT）需求則分別各佔約10%。 為滿足客户端持續強勁的需求，台積電強調將不斷加快產能擴張步伐。回顧2017年至2024年間，台積電平均每年建造4座新的晶片廠，展現其積極的投資策略。展望未來，公司更計劃於2026年新建9個廠區，以應對市場對先進製程晶片的需求。 在先進製程技術方面，台積電的N2（2納米半導體製程）已於去年第四季成功進入量產階段。2納米家族的創新亦持續推進，N2P製程預計按計劃在今年下半年投入量產；同時，搭載超級電軌（Super Power Rail）技術的A16製程，亦有望於今年下半年具備生產就緒能力。至於N2X與N2U製程，則分別規劃於2027年及2028年實現量產。台積電表示，在2納米之後的下一代電晶體架構上，公司將持續投入創新研發。 有晶片業人士分析認為，台積電本次閉門會議的積極展望，再次堅定業界對AI技術發展的信心，有助於消弭市場上關於「AI泡沫論」的疑慮。該人士指出，台積電在晶片製造及先進封裝領域的擴產舉動，對於判斷產業發展趨勢具有重要的風向標意義。