市場消息指出,中國內存芯片製造商長鑫科技,在備受矚目的首次公開招股(IPO)前夕,已與科技巨擘騰訊(00700)簽署一項長期供貨協議,總值超過200億元人民幣,摺合約30億美元。 據悉,該協議將涵蓋未來數年面向伺服器的動態隨機存取記憶體(DRAM)芯片供應。有兩位消息人士透露,協議期限最長為三年,而另有消息則稱可達五年。然而,交易的許多細節目前仍不明朗,其中包括是否涉及對高性能AI芯片至關重要的高帶寬內存(HBM)產品。 消息又指,長鑫科技正積極與其他中國主要互聯網公司磋商類似的合作。根據其IPO招股説明書顯示,騰訊、阿里雲、字節跳動、聯想集團(00992)及小米集團(01810)均為長鑫科技的主要客户。 為把握行業上行週期的機遇,長鑫科技正積極擴大生產產能。除現有專注於HBM封裝的上海工廠外,據兩位消息人士稱,該公司已開始在上海建設一座新的DRAM工廠。隨着上海新工廠及其他新增產能的投入運作,長鑫的DRAM晶圓月產量預計將翻倍,達到約60萬片。 儘管擴產步伐迅速,長鑫科技仍面臨技術挑戰。消息人士指出,該公司在今年第一季度生產的新一代DDR5內存產品良率較低,這再次凸顯其與全球成熟製造商之間仍存在的技術差距。 長鑫科技已於今年5月獲得上海證券交易所批准,計劃在科創板進行首次公開發行,目標籌集295億元人民幣。此舉有望使其成為近年來中國大陸規模最大的上市項目之一,備受市場關注。
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