三星電子與超微半導體攜手深化AI戰略合作 聚焦HBM4及DDR5發展

南韓科技巨擘三星電子與美國晶片設計大廠超微半導體(AMD)簽署諒解備忘錄 (MOU)，旨在深化雙方在人工智能 (AI) 儲存及運算技術領域的戰略合作。 是次合作將聚焦於兩大關鍵技術：第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 及第五代雙倍數據率儲存器 (DDR5)。據悉，雙方將透過擴大合作，共同推動先進記憶體解決方案的研發與應用，以滿足日益增長的AI算力需求。 隨著人工智能應用場景不斷擴展，對於高效能、低延遲記憶體的需求日益殷切。HBM作為專為AI加速器設計的高頻寬記憶體，其卓越的傳輸速度和能效對處理龐大AI數據至關重要。而DDR5則代表著主流DRAM的最新世代，提供更快的速度和更大的容量，對於整體系統效能提升亦扮演關鍵角色。市場普遍認為，三星與AMD的強強聯手，有望進一步鞏固兩家公司在AI晶片及記憶體市場的領先地位。 簽署儀式上，AMD 行政總裁蘇姿豐以及三星電子副董事長兼行政總裁全永鉉均親自出席，足見雙方對是次戰略合作的重視。