南韓記憶體芯片巨頭SK海力士(韓:000660)行政總裁郭魯正(Kwak Noh-Jung)本週應邀出席在美國微軟(美:MSFT)總部舉行的「微軟CEO峯會2026」。市場消息指出,郭魯正此行預計將會晤微軟創辦人蓋茨(Bill Gates)及行政總裁納Satya Nadella。受此利好消息帶動,SK海力士股價週三(13日)盤中一度衝破199萬韓圜,創下歷史新高,最新仍升逾8%報198.3萬韓圜;而於本港上市、追蹤其表現的XL二南方海力士(07709),股價亦曾大漲逾16%,高見106.85港元,同創紀錄。 據悉,是次「微軟CEO峯會2026」為期三天,採閉門邀請制,匯聚全球約100位頂尖企業領袖及政策制定者。會議主要圍繞生成式人工智能(AI)、雲端基礎設施及AI數據中心等前沿議題進行深入討論。郭魯正繼2024年後再度獲邀出席,凸顯其在業界的地位,並預計將參與蓋茨在其私人寓所主持的晚宴。據報,本屆獲邀的南韓資通訊(ICT)高層中,僅包括郭魯正及LG Uplus行政總裁洪範植(Hong Beom-sik)。 業界分析普遍認為,郭魯正的出席,進一步突顯SK海力士在微軟未來AI基礎設施戰略中扮演日益重要的角色。今年1月,微軟發布其首款自研AI推理加速芯片「Maia 200」時,便指定SK海力士為其第五代高帶寬記憶體(HBM3E)的獨家供應商。此舉意味著雙方在AI芯片領域的深度合作已達戰略層面。 「Maia 200」芯片採用台積電(美:TSM)3納米製程生產,其性能較上一代硬件提升達30%。規格方面,每枚芯片搭載6組12層36GB HBM3E堆棧,總容量達216GB,頻寬速度達每秒7TB,旨在解決大型AI模型運行時的吞吐瓶頸問題。目前,包括Google、亞馬遜(AWS)及Meta在內的全球雲端巨頭(Hyperscalers),均積極投入研發內部AI芯片,以降低對市場供應偏緊且價格高昂的英偉達Nvidia(美:NVDA)GPU的依賴。由於絕大多數自研加速器仍需高度依賴高性能HBM記憶體,南韓記憶體供應商的市場空間及議價能力隨之擴大。Counterpoint Research數據顯示,SK海力士預計於2025年第四季度佔全球HBM市場份額達57%(按收入計)。 事實上,SK海力士現時已是微軟DRAM及NAND快閃記憶體的主要供應商,同時亦為Nvidia的GPU提供HBM產品,並正積極擴大與Google及AWS等行業巨頭的合作關係。是次微軟CEO峯會,預料將進一步鞏固SK海力士與微軟在人工智能領域的戰略夥伴關係,對其未來業務發展具有深遠意義。
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