天域半導體赴港上市 盈收回穩聚焦擴大產能

【財經專訊】近期，兩家全球重要的碳化矽外延片製造商向香港交易所提交上市申請，其中廣東天域半導體（下稱：天域）率先通過上市聆訊，預計短期內將展開招股。天域為全球第三大、國內最大的碳化矽外延片製造商，儘管近年盈收波動，2023年的盈利激增33倍，但去年卻因產品價格下滑，轉為虧損5億元。然而，今年首五個月已錄得952萬元盈利，範圍有所改善。 與此同時，全球最大製造商廈門瀚天天成也向港交所遞表，目前等待上市聆訊。天域此次來港上市，由中信證券擔任獨家保薦人。天域在中國市場的市佔率分別為收入30.6%及銷量32.5%，在全球排名第三。 碳化矽外延片作為半導體關鍵材料，性能優越，適用於高壓、高温、高頻等多種環境中，主要應用於新能源行業如電動車、光伏等。天域主要生產4英吋、6英吋及8英吋片，其中6英吋佔收入九成。儘管8英吋片技術含量及使用效率更高，但其銷量目前僅為6英吋的15%，市場有待拓展。 天域東莞工廠現已竣工，將於年底投入使用，屆時將大幅增強8英吋片產能，提高企業生產效率。市場普遍預期，隨著技術進步及8英吋晶片的普及，產品價格或趨於穩定。 截至目前，天域主要控股股東為李錫光等人，並有華為旗下的哈勃科技及比亞迪（1211）等作為投資者。為應對資本開支高企挑戰及淨流動負債問題，來港集資成為當前必要之舉。