基本半導體(09971)港招股集資逾7億元 致力碳化硅功率器件研發

專注於碳化硅功率器件研發、製造與銷售的中國企業基本半導體(09971)，今日起在香港啟動H股公開招股，預計此次上市活動將集資逾7億元，以支持其在高速增長的新能源產業鏈中的戰略擴張。 碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料，因其在耐高壓、耐高温及高頻操作方面的卓越特性，正日益廣泛應用於電動汽車、5G通訊及可再生能源等高功率密度場景，市場前景廣闊。市場人士關注基本半導體作為行業參與者，此次集資活動將如何強化其核心競爭力。 根據初步招股文件，基本半導體計劃發售2738.62萬股H股，當中逾九成半（即2601.68萬股）將分配予國際配售，餘下約5%（即136.94萬股）則為香港公開發售部分。此外，公司亦設有15%的超額配股權。招股價範圍介乎27.49元至31.62元，預計集資規模將介乎7.528億元至8.66億元之間。若以招股價中位數29.56元計算，集資淨額料約7.125億元。 基本半導體表示，所籌得資金將主要用於多個關鍵領域，以支持其未來發展。當中約六成款項（約60%）將於未來四年內投放於擴大晶圓及模塊的生產能力，以及購入並升級生產設備及機器；約兩成（約20%）將在未來五年內用於新碳化硅產品的研發工作及技術創新，以保持技術領先優勢；另外約一成（約10%）則會用於拓展碳化硅產品的全球分銷網絡，進一步擴大市場覆蓋；餘下約一成（約10%）將用作營運資金及其他一般公司用途。 香港公開發售期定於2026年6月29日至2026年7月3日中午12時。每手買賣單位為200股H股，計及手續費，入場費約為6,387.78元。預期定價日期為2026年7月6日，並訂於2026年7月8日正式掛牌上市。 本次上市的聯席保薦人為國金證券及中銀國際。其他安排行包括富強證券、富途證券、國信證券、百惠金控、老虎證券、TradeGo Markets及越秀証券等。