華為晶片技術傳重大突破 中芯國際華虹半導體股價飆升

市場消息指，華為近日在晶片製造技術上取得重大突破，有望大幅縮小與全球晶圓代工龍頭台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）的技術差距。受此消息帶動，相關概念股表現強勁，其中中芯國際（0981）及華虹半導體（1347）股價今早顯著上揚。 據悉，華為半導體業務負責人何庭波早前披露，公司計劃於2031年起採用其自主研發的「LogicFolding」技術，量產1.4納米製程晶片。此一時間表較台積電此前宣佈的2028年量產同類產品僅落後三年，顯示華為在先進製程領域展現追趕實力。 目前，業界普遍認為華為及其主要製造夥伴中芯國際的製程能力約落後台積電五年。若華為果真能成功大規模生產1.4納米半導體，這將顛覆業界對於荷蘭ASML的先進極紫外（EUV）光刻機是量產5納米或更先進製程晶片必要條件的傳統共識，ASML在高端晶片製造設備上的壟斷地位或將面臨挑戰。 招商證券發表報告指出，華為推出的「韜（τ）定律」作為半導體領域的創新指導原則，預期將重塑半導體迭代技術範式，並有望驅動上下游產業鏈的技術更新。該行建議投資者可關注代工、先進封裝與測試以及相關設備等領域。 招商證券分析師鄢凡團隊在研究報告中進一步闡釋，「韜（τ）定律」的核心在於邏輯折疊與3D折疊技術，其基礎建立在多層晶片的垂直堆疊與混合鍵合之上。這項技術對鍍銅技術、表面平滑度、潔淨度及鍵合對準精度提出了更為嚴苛的要求。因此，這將系統性地刺激相關環節對鍍銅設備、化學機械拋光（CMP）設備、混合鍵合設備、潔淨室及其配套耗材的市場需求。 鑑於當前中國國內中芯國際及華虹公司在產能方面已供不應求，先進製程領域存在顯著的供需缺口。長期而言，健康的國內市場需求將加速推動產能擴張。華為對邏輯折疊與3D折疊技術的商業化驗證，預計將為先進封裝領域帶來強勁新增量。多層垂直異構架構對設備精度的高要求，亦促使先進封裝測試設備（如TSV刻蝕設備、CMP設備）成為值得重點關注的新增需求點。 受消息提振，中芯國際（0981）股價盤中一度急升16.47%，為自2024年10月18日錄得17.31%升幅以來的最大單日漲幅。該股高見93元，創下自2025年10月9日錄得93.5元高位以來的最高水平。截至收市，中芯國際報87元，升8.95%。該股已連續兩個交易日上升，累計升幅達12.8元，對上一次連升兩日為5月12日。然而，該交易日錄得陰燭，顯示股價在高位有阻力。 華虹半導體（1347）的表現同樣搶眼，股價盤中曾飆升20.68%，為自2025年4月11日錄得20.86%升幅以來的最大單日升幅。其股價一度高見157元，創下上市新高。收市時，華虹半導體報143.9元，升幅達10.61%。該股亦已連續兩個交易日上漲，累計升15.89元，對上一次連升兩日為5月20日。值得留意的是，該股已連續第三個交易日錄得陰燭，對上一次連續三日陰燭為5月12日，或預示短期內存在調整壓力。