晶片巨頭AMD計劃發行歷來最大規模美元債券 擬集資最多50億美元以應營運及償債需要

全球主要晶片製造商AMD 近期公佈一項重大融資計劃，擬透過發行四批美元債券，集資總額最高可達50億美元。此舉標誌著AMD集團歷來規模最大的美元債券發行，備受市場關注。 據悉，是次債券發行將涵蓋3年、5年、7年及10年等多個年期，以滿足不同投資者的需求。市場消息就具體集資規模有不同説法，有報道指出AMD的發債目標介乎40億至50億美元之間；另有消息則稱，AMD計劃發行47.5億美元的債券。 在債券定價方面，市場消息對最長年期（10年期）債券的孳息率有不同披露。有消息指，該批債券的孳息率預計為美國國庫債券息率再加115個點子；然而，亦有另一説法指出，相關孳息率為美國國庫債券息率加0.25釐，即25個點子。 AMD表明，是次發行債券所籌集之資金，主要將用於一般企業營運用途，其中包括償還現有債務。作為半導體行業的領軍企業之一，AMD透過大規模債券發行補充流動資金，反映其對集團財務結構及未來發展的策略性部署。