黑芝麻智能配售新股籌5.68億 聚焦AI芯片及半導體產業

黑芝麻智能（2533）公佈最新配股計劃，配售3013.19萬股，每股作價18.88港元，較上一日股價折讓約13.24%。此舉令新股佔公司發行後股本約4.49%，預計集資淨額約5.68億港元。 市場消息指出，這次配股所得將大部分，即90%，用於推動戰略性併購及投資。集團的目標集中在人工智能芯片和半導體上下游產業鏈，特別是機器人及相關先進技術領域的優秀企業或資產，以加速其智能科技的全面佈局。同時，這也提升了黑芝麻智能在核心技術的競爭力以及產業整合能力。 此外，其餘10%的資金將被調配至公司的一般營運用途，以支持日常業務的運作。 在大市方面，近期AI芯片相關公司的動向刺激了投資者的興趣，預期此類企業的併購活動將愈發活躍，市場亦密切關注相關政策走向和技術突破帶來的影響。