CMOS傳感器供應商長光辰芯（03277）今日招股 集資逾26億元 入場費4028元

作為領先的CMOS（互補金屬氧化物半導體）圖像傳感器（CIS）提供商，長光辰芯（03277）今日（9日）正式啟動其H股全球公開招股程序。是次上市，公司計劃發售共計6529.42萬股H股，每股發售價定為39.88港元，預期集資總額可達約26.039億港元。 根據招股文件，本次發售股份的其中10%，即652.95萬股H股將分配予香港公開發售部分，餘下90%或5876.47萬股則撥歸國際發售。公司亦預留了15%的超額配股權。扣除相關發行費用後，長光辰芯預計可取得淨集資額約25.036億港元。每手買賣單位為100股，投資者最低入場費約為4028.23港元。 市場消息指出，長光辰芯所得的集資淨額將主要用於其核心業務的發展。其中，約55%將投入於增加研發投資，以驅動集團在工業成像、科學成像、專業影像及醫療成像等主要應用場景的持續創新及支持產品迭代；約21%將用於建立一個先進的CMOS圖像傳感器研發中心，進一步提升技術實力；約4%旨在擴展集團的封裝及測試生產線，以滿足不斷增長的市場需求；另有約10%將透過策略性區域拓張，以提升集團的海外運營能力；餘下約10%則用作營運資金及一般企業用途。 是次招股吸引了眾多機構投資者關注，長光辰芯成功引入多達24名基石投資者，合共認購金額達1.6623億美元，摺合約13.0199億港元。這些基石投資者包括CPE Peepal、HHLRA、UBS AM Singapore、Arc Avenue、博裕、富國、廣發基金、景林、未來香港、高毅資產管理、Yield Royal Investment、3W Fund、鐘鼎資本八期、工銀理財、寧遠資本、源碼資本、WT資產管理、易方達基金、華夏基金、Cithara Fund、盤京基金、惠理、China Orient Multi-Strategy Master Fund及招証投資。所有基石投資者均設有6個月禁售期，此舉通常被市場視為對公司未來發展前景的信心保證。 長光辰芯的香港公開發售期由今日（4月9日）開始，直至2026年4月14日（星期二）中午12時截止。股份預計將於2026年4月17日（星期五）在香港聯合交易所主板掛牌上市。是次上市的聯席保薦人為中信証券及國泰君安國際。