輝達聯手全球供應鏈夥伴 大幅擴展AI基礎設施產能 基板料三年內增2.5倍

美國人工智能（AI）晶片巨擘輝達（NVIDIA）為應對市場對加速運算及全端「AI工廠」平台日益增長的需求，近期於德國柏林GTC大會上宣佈，將與多傢俱領導地位的供應鏈夥伴攜手合作，大舉擴大全球製造產能，目標是在未來三年內，將其基板產能提升至目前的2.5倍。 市場消息指，輝達是次策略性擴產計劃，涵蓋基板、先進封裝、晶片測試及光引擎等多個關鍵環節。合作夥伴陣容鼎盛，包括美國半導體外包封裝和測試服務供應商Amkor Technology、日本揖斐電（IBIDEN）、南韓三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、台灣半導體封測巨頭京元電子、台灣日月光投控旗下矽品精密（Siliconware Precision Industries），以及台灣聯電旗下欣興電子（Unimicron Technology）。 在晶片測試方面，輝達預計其總測試產能至2027年將較2026年翻倍。為支持這項部署，輝達將向京元電子提供高達11億美元的產能預留預付款，以協助京元電子在美國建設新的測試設施，目標於2027年4月開始大規模量產。新加坡的測試業務擴展亦預計於2027年2月進入大規模量產階段。 先進封裝技術是提升AI晶片效能的關鍵。Amkor計劃在2028年底前，將其中介層晶圓產能提升逾三倍。至於光互連技術，運達與矽品精密將共同推動用於共封裝光學（CPO）的光引擎產能，計劃在2027年年中前提升至目前的15倍，並力爭在2028年底前再翻一倍。 基板供應環節亦將迎來重大擴張。南韓三星電機將正式加入輝達供應鏈。此外，欣興電子預計將從2027年第二季起逐步增加產能，相關擴建工程預計於2028年年中達到滿負荷生產。是次大規模擴產計劃將遍佈美國、日本、南韓、新加坡及台灣等多個主要製造中心，以確保全球AI基礎設施的供應穩定性及創新能力。