華為副董事長汪濤預告 明年兩款昇騰AI晶片面世 迎戰輝達

中國科技巨擘華為正鋭意加速其人工智能（AI）算力業務的佈局。公司副董事長兼輪值董事長汪濤於上海舉行的「華為全聯接大會2026」上宣佈，華為計劃於明年推出兩款全新昇騰系列AI晶片，旨在進一步收窄與美國晶片巨頭輝達(Nvidia)之間的技術差距，並在蓬勃發展的AI市場中爭取更大份額。 據汪濤透露，其中一款新晶片「昇騰960DT」將較原定計劃提前三季，預計於明年第一季面世，反映其研發進度超前。而另一款「昇騰960PR」晶片則訂於明年第三季推出。華為亦承諾，未來昇騰晶片系列將維持「一年一代」的演進節奏，持續推動運算效能的躍升，以滿足AI應用對算力日益增長的需求。 在核心技術層面，汪濤強調華為正大力發展大規模晶片互聯技術，其自主研發的「靈衢」(UnifiedBus)連接架構，已成為華為下一代大型AI系統的關鍵基礎。他進一步披露，基於該架構，目前已成功開發出11款適用於大型系統的半導體晶片，並率先推出了業界首個採用光學引擎及NPO(光引擎共封裝)技術的超節點系統，標誌著華為在先進封裝技術方面取得突破。 為應對超大規模AI模型的訓練與推理挑戰，華為採用「超節點加集羣」的系統級架構，能夠將海量AI晶片高效連接起來，協同執行複雜的計算任務。目前，華為已向逾370家客户交付超過1000套超節點系統。汪濤指出，其最大的超級集羣甚至可支援高達數以十萬計的AI處理器協同運行，充分展現其在提供頂級AI算力解決方案上的實力。 隨著全球人工智能技術的迅猛發展，對高性能AI晶片及算力基礎設施的需求持續激增。各國科技巨頭紛紛投入巨資研發先進晶片，以搶佔AI算力產業的制高點。市場普遍預期，這場圍繞AI核心算力的競爭將日趨激烈，而華為此舉，正凸顯其在全球AI晶片供應鏈中尋求突破與自主發展的決心。