華為與Nvidia的晶片競爭:技術差距與市場動力

在全球半導體市場中,華為與Nvidia(英偉達,美:NVDA)之間的競爭愈演愈烈。儘管Nvidia的首席執行官黃仁勳多次強調中國的晶片能力不可小覷,但兩者在技術上仍存在顯著差距。根據市場分析,目前中國的晶片技術仍與Nvidia的高端產品有相當差距。然而,美國的出口管制措施反而刺激了中國在自家設計晶片方面的進步,這是黃仁勳多次建議撤銷管制的原因之一,否則可能使Nvidia在中國市場失去主導地位。

華為在晶片研發上的努力不容小覷。根據《金融時報》報導,華為正設計新一代GPU以增強其市場競爭力。尤其在AI領域,華為的昇騰910C晶片已於今年量產,預計今年將向客户交付超過80萬片昇騰910系列晶片。這些晶片被市場視為中國國內最具競爭力的產品之一。

然而,從數據來看,Nvidia仍在全球市場上保持著強勁的技術領先地位。根據Bernstein的資料,以總運算能力(TPP)計算,Nvidia的產品能力依然位居全球首位。華為最強的產品910C僅能位居第六,與Nvidia的B300產品相差近五倍。

在香港股市的背景下,恆生指數已從2023年的低點逐漸回升,於2024年波動於17,000至18,000點之間。儘管市場仍受地緣政治緊張局勢和利率擔憂影響,整體市盈率(P/E)在10至12倍之間,低於歷史平均水平,顯示出市場對增長前景的謹慎態度。

華為在全球市場上的擴張不僅僅是技術上的追趕,更是市場份額的獲取。根據市場觀察,美國的出口管制可能促使中國研發出更先進的晶片,這不僅威脅到Nvidia在中國的市場地位,甚至可能在全球市場上帶來挑戰。對於未來的市場動態,專家們認為,這將是一場不僅限於中國市場的長期競爭,關乎AI主導地位的全球爭奪戰。
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