華為最新旗艦手機Pura 70 Pro採用更多國產零件，技術自給自足成趨勢

美國政府全面阻止華為取得美國晶片之際，路透社委託的調查顯示，華為最新旗艦智能手機Pura 70 Pro使用了更多國產零件，包括新的快閃記憶體晶片，相信是由華為內部晶片部門海思半導體（HiSilicon）封裝。根據iFixit及TechSearch International的拆解分析，Pura 70 Pro採用了華為自家生產的麒麟9010晶片組，並且使用了華為自行封裝的NAND快閃記憶體晶片，顯示華為正朝向技術自給自足的方向發展。雖然新機仍有韓國SK海力士生產的DRAM晶片，但華為自家生產的零件比例已明顯提高。華為的技術自給自足將有助於應對美國政府的限制措施，並展現出華為在技術研發上的堅強實力。