台灣擬在美國斥資2500億美元推動晶片產業

美國商務部宣佈，華府和台灣之間已達成一項重要貿易協議，台灣計劃在美國境內展開大規模的晶片生產投資。此協議預計將引導台灣晶片及科技企業在美國投資至少2500億美元建設晶片工廠，台灣政府將為這些企業提供同等金額的信貸擔保。 作為協議的一部分，美國將把對台灣的關税從現行20%下調至15%，並承諾對仿製藥、藥品成分、飛機零件及某些自然資源實行零關税政策。根據第232條款，未來在美國生產晶片的公司將獲得一些關税豁免，包括如台積電(TSMC)等台灣公司在美擴展的生產能力。這些公司在興建新晶圓廠時，將能進口相當於其產能2.5倍的晶片，而免於被徵收關税。 台積電目前已經在亞利桑那州投入高達400億美元建廠，專注於為蘋果公司及Nvidia(輝達)等企業生產晶片。這些舉措是美國政府《晶片法》(Chips Act)提供補貼的成果，旨在加強美國本土的半導體供應鏈。 市場消息指出，隨著人工智能(AI)晶片供應鏈成為重要的地緣政治議題，美國政府已將在本土生產尖端晶片列為優先考量，以減少依賴海外供應並強化國家安全圖片。