中信里昂首予廣合科技(01989)H股「跑贏大市」評級 目標價251.4元

中信里昂近日發表研究報告，首次覆蓋廣合科技(01989)H股，並給予「跑贏大市」的投資評級，目標價定為251.4元。該行認為，廣合科技在高性能伺服器印刷電路板(PCB)市場居於領先地位，其獨特的技術能力及與主要客户的長期合作關係，為未來發展奠定堅實基礎。 報告指出，廣合科技的市場表現卓越，於2022年至2024年期間，其累計收入在內地PCB生產商中排名第一，在全球範圍內亦位列第三，充分展現其在全球供應鏈中的關鍵角色與競爭力。受惠於此，中信里昂對公司的前景抱持樂觀態度。 該行預計，廣合科技在2025年至2028年期間將實現強勁增長。收入複合年增長率估計可達48%，而淨利潤複合年增長率更將高達60%。這些顯著的增長動力主要來自高層數PCB出貨量的增加、產品規格的持續升級，以及在主要人工智能(AI)客户羣中市場份額的進一步提升，從而帶動單一供貨價值的上揚。 具體而言，中信里昂預期廣合科技的淨利潤將在未來數年持續攀升，估計2026年、2027年及2028年的淨利潤分別將達到20億元人民幣、30億元人民幣及42億元人民幣。隨著公司在高層數PCB及高密度互連(HDI) PCB等AI算力應用領域的需求持續增長，以及高端AI PCB產品的收入貢獻比例提高，加上審慎的營運開支管理，該行料廣合科技的淨利率將緩步改善，至2028年有望提升至23.7%。