藍思科技與Intel簽署戰略備忘錄 攜手探索TGV先進封裝技術

藍思科技（06613）近日公佈，其全資附屬公司藍思國際（香港）已與全球半導體巨擘英特爾（Intel）簽署一份合作備忘錄。是次合作的核心焦點，將集中於先進的玻璃通孔（TGV）封裝技術。據悉，Intel視藍思國際為該領域具價值的潛在合作夥伴，雙方將就此展開深入討論與評估。 該備忘錄闡明，雙方將探討TGV技術的關鍵工藝，包括玻璃基板的穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積以及多層互連布線等。為此，Intel將提供説明性架構資訊、可製造性設計（DFM）指南、基準測試方法及驗證方法，以支持相關潛在合作。市場分析認為，TGV技術在晶片先進封裝領域具有廣闊應用前景，有助於實現晶片小型化、提升性能及降低功耗，對下一代半導體產品至關重要。 值得留意的是，備忘錄中所述的各項合作，均需另行簽訂書面協議方能生效。任何工程驗證、認證或批量生產活動，亦須在單獨的書面協議中明確界定並受其約束。此舉顯示，是次備忘錄主要為雙方建立合作框架，而非最終的商業交易承諾。 除TGV技術外，藍思科技與Intel亦識別出在其他優勢互補領域存在的合作潛力。其中包括人工智能個人電腦（AI PC）的結構件與模組、數據中心伺服器的高可靠性結構件及散熱組件，以及具身智能機器人、工業智能設備與邊緣計算硬件等新興領域。雙方將在相關機會出現時進行討論，而任何此類合作亦須在另行簽訂的書面協議下推進。 藍思科技補充，除有關知識產權、保密與公開聲明、爭議解決、責任限制及雜項條款明確約定具有法律約束力外，備忘錄所有其他條款不構成達成交易或特定商業結果的承諾。此份備忘錄自雙方授權代表簽字之日起一年有效，期滿前可經協商延長。 藍思科技強調，公司在TGV精密加工、微孔成型、金屬化沉積及多層互連等工藝方面擁有長期技術積累。公司已建成相關中試線並開展樣品試製，目前已向部分潛在客户送樣評估，部分客户更已通過初步概念驗證，並進入技術測試階段，顯示其在TGV領域具備一定實力。 藍思科技董事會認為，此次備忘錄的訂立，有助於公司與Intel建立長期、穩定、互信的戰略合作夥伴關係。通過發揮雙方在精密製造、材料科學及全球供應鏈管理等領域的雄厚專業實力與運營能力，是項合作有望推動相關新技術盡早實現大規模應用，從而促進公司中長期戰略目標的實現。分析人士指出，作為精密製造及材料領域的領先企業，藍思科技涉足半導體先進封裝技術，有望拓寬其業務範疇，提升核心競爭力。