聖邦股份（03661）H股招股 入場費8606元 定價85.2元 料集資46億 獲多路基石投資者加持 A股現逾七成溢價

中國模擬集成電路供應商聖邦微電子股份（新上市編號：03661）今日起啟動H股公開招股程序。是次全球發售共計5400.12萬股H股，其中香港公開發售部分佔約一成，即540.02萬股。公司最高發售價定於每股85.2港元，預計經扣除發售開支後，最高可集資約46億港元。每手買賣單位為100股，入場費約為8605.92港元。據悉，聖邦股份H股預計於6月26日在香港聯合交易所主板掛牌上市，聯席保薦人為中金公司及華泰國際。 市場消息指，由於聖邦股份已於A股市場（深：300661）上市，其A股與H股之間的潛在溢價空間備受投資者關注。其A股股份近日交易價報131.71元人民幣，摺合約152.67港元。若以H股最高發售價85.2港元計算，H股較A股理論上存在約79.2%的溢價。 聖邦股份作為一家內地領先的模擬集成電路公司，主要從事設計、開發並銷售具備傳感、放大、轉換及驅動等核心功能的模擬集成電路及傳感器，這些元件構成所有電子系統的基礎構建模塊，應用廣泛。根據其招股文件引述弗若斯特沙利文的資料，按2025年收入預測，聖邦股份在中國模擬集成電路市場的國內公司中位列榜首，在全球公司中亦排名第八，市場份額佔比約為1.8%。 財務數據方面，聖邦股份於2025年度錄得收入約39億元人民幣，按年增長16.5%。期內錄得利潤5.3億元人民幣，按年上升8.8%；經調整淨利潤則為6.9億元人民幣，按年增長20.4%。毛利率為46.2%，較去年同期微跌1個百分點。 是次新股招股獲得多家知名機構的鼎力支持，引入多位重量級基石投資者，為其上市前景增添信心。主要基石投資者包括新加坡GIC、JPMAMAPL、CPE Ginkgo、大成基金旗下的Da Cheng International、大家人壽保險、DAMSIMF、First Sentier Investors、廣發基金、Golden Continent、嘉實國際資產管理、高瓴旗下的HHLRA、華登科技、華勤技術（03296）、陽光電源（深：300274）、工銀理財、軟通動力（深：301236）、LMR Master Fund、Millennium Capital、Ninety One Asia、通富（深：002156）、中郵理財、Taikang Life及惠理。基石投資者合計認購約2.93億美元等值股份，若按最高發售價計算，涉及約2694.13萬股，佔是次全球發售股份總數的約49.89%。投資者普遍關注強大的基石陣容對新股上市後的市場表現影響。