台積電傳明年調升晶片代工價最多一成 應對成本上漲及擴產壓力

全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）據報正與客户磋商，計劃於2027年將晶片製造服務價格上調最多一成，以應對生產成本日益攀升的挑戰。是次價格調整涵蓋先進半導體及成熟半導體製程，反映公司在當前複雜的經濟環境下，對營運可持續性的策略性考量。 市場消息指，台積電於今年6月已展開相關洽談，並已於本月大致敲定加價幅度介乎5%至10%。為讓客户有充足時間進行業務及成本結構調整，公司將此次價格上調推遲至明年實施。 晶片製造商現正承受多重壓力，生產投入成本顯著上升，包括原材料、設備採購及電力費用等。此外，地緣政治風險，特別是中東地區衝突，持續影響全球供應鏈穩定性，進一步推高運輸及生產成本。同時，人工智能（AI）產業的爆發性增長，雖帶來龐大市場需求，但也加劇了台積電加速全球產能佈局的壓力，相關擴張計畫亦需投入大量資本。 該公司本月已上調其2026年的資本支出預期，預計AI需求的增長及產能擴張成本將持續上升。台積電董事長魏哲家早前在業績發布會上向分析師強調，公司不會突然調升價格，而是會以獲取合理報酬為目標，並確保利潤與毛利率足以支持公司的長期持續擴張。魏哲家指出，這不僅有利於客户，亦符合台積電的長遠發展理念。 台積電方面則在一份聲明中重申，公司將持續與客户緊密合作，其定價策略是基於戰略性考量，而非僅為機會主義。