天風國際郭明錤：OpenAI傳計劃進軍AI手機市場 鎖定2028年量產 或夥拍聯發科、高通及立訊精密

據市場消息及天風國際證券知名分析師郭明錤最新報告指出，全球領先的人工智能研究公司OpenAI正積極籌劃開發自家品牌智能手機，並將其定位為「AI智能體」（AI Agent）的核心載體。報告預計，這款具有顛覆潛力的AI手機最快有望於2028年實現量產。 郭明錤在報告中進一步透露，OpenAI已展開與主要供應鏈夥伴的緊密合作。其中，聯發科及高通有望成為其手機處理器開發的關鍵晶片合作方，負責提供核心運算能力。此外，立訊精密則被點名為獨家系統協同設計與製造商，凸顯其在整機組裝及供應鏈整合方面扮演的重要角色。 郭明錤分析認為，隨著AI智能體的快速興起，將徹底顛覆當前智能手機的使用模式。未來，用户不再單純為了使用應用程式而操作手機，而是透過AI智能體執行複雜任務，並滿足各類個人化需求，這將從根本上重塑消費者對手機的認知與互動方式。他更曾展示相關手機介面概念設計圖，並與現有智能手機（例如iPhone）的介面進行比較，以闡述其對未來AI手機的願景。 對於OpenAI選擇進軍手機硬體領域的策略邏輯，郭明錤歸納出三大核心考量：首先，唯有完全掌控操作系統與硬體，OpenAI才能提供全方位、無縫整合的AI智能體服務體驗。其次，手機作為最貼近用户的個人設備，能夠即時獲取用户的「當下狀態」及上下文資訊，這些正是實現精準、即時AI智能體推理服務最關鍵的輸入訊息。再者，從可預見的未來市場規模來看，智能手機仍將是全球數量最龐大且普及的終端設備，藴藏巨大的市場潛力。 為滿足未來AI手機的特殊需求，郭明錤指出，手機處理器將面臨更高要求，特別是在功耗控制、內存分層管理以及小模型本地運行（on-device AI）等方面需有顯著提升。至於更複雜或運算強度較高的任務，則可透過雲端AI平台進行協同處理。他補充指，鑑於當前手機硬體技術已高度成熟，OpenAI可藉由與現有供應鏈夥伴的緊密協作，高效完成產品開發。 展望未來，郭明錤認為，作為AI手機的晶片合作方，聯發科和高通有望長期受惠於此波AI換機潮所帶動的產業紅利。他預計，有關產品的具體規格與主要供應商名單，最快可望於2026年底或2027年第一季度敲定。