拓璞數控（07688）啟動招股 集資逾17億元主打高端智能製造

內地高端智能製造裝備供應商拓璞數控（07688）正式啟動其H股公開招股程序，計劃集資最多17.241億港元。該公司主要深耕於五軸計算機數字化控制機牀的研發、生產及銷售，是國內先進製造領域的重要參與者，其上市動向受到市場投資者廣泛關注。 根據初步招股文件披露，拓璞數控是次全球發售共計6533萬股H股，其中5879.7萬股（佔比90%）將作國際配售，餘下653.3萬股（佔比10%）則撥作香港公開發售。公司同時預留了15%的超額配股權，以應對可能出現的市場需求。招股價已訂為每股26.39港元，每手買賣單位為100股，計及相關費用，入場費約為2665.61港元。 扣除發售相關開支後，預計集資淨額約為16.064億港元。拓璞數控已規劃詳細的資金用途，其中超過六成（約61.8%）的淨額將撥作研發推進，主要用於技術創新與產品升級，凸顯公司在核心技術領域持續投入的決心。此外，約10.3%資金將用於拓展銷售及營銷網絡，以進一步擴大市場份額；約12.1%擬用於潛在收購及投資，旨在實現產業鏈整合或業務協同；約6%將用於償還集團部分計息銀行借款，以優化財務結構；餘下約9.9%則會撥作營運資金及一般企業用途。 市場消息指，拓璞數控是次上市引入14名基石投資者，合共認購約1.1億美元（摺合約8.621億港元）的發售股份。基石投資者陣容強大，包括RBC、3W Fund、Boyu、HHLRA、UBS AM Singapore、CDH、信庭基金、富國基金、富國香港、華夏基金、上海閔行、TT International、未來資產及高盛資產管理。所有基石投資者均設有六個月禁售期，此舉為新股發行提供了穩定基礎，並有效提升了市場信心。 拓璞數控的H股公開發售期已定於2026年5月12日（星期二）開始，直至2026年5月15日（星期五）中午12時截止。預計股份將於2026年5月20日（星期二）正式在香港聯合交易所主板掛牌上市。 是次上市由國泰君安國際及建銀國際擔任聯席保薦人，另有軟庫中華、中銀國際及招銀國際等機構參與擔任安排行。投資者可透過多種渠道進行認購，包括香港結算的FINI系統，以享受更便捷高效的eIPO服務。