企業債市融資激增 AI與併購推動需求

【財經新聞】近期企業於美國債券市場的融資活動蓬勃，據報市場交易額達950億美元（約7410億港元），創下疫情後的新高。消息指出，隨著人工智能（AI）與併購活動的增長，預計2026年將成為企業融資的一個高峯年。 倫敦證券交易所（LSEG）提供的數據顯示，1月首周內，企業透過55宗投資級別債券籌集資金超過950億美元，此為2020年5月以來單周最高紀錄，且迎來歷來最活躍的年初。金融機構和歐洲企業是主要發債者，受市場對高質素美元債券需求強勁的影響，企業紛紛把握機會發行債券，目前借貸成本相對美國國債的利差達到全球金融危機以來低位。 摩根士丹利投資級別債務資本市場全球聯席主管Teddy Hodgson指出，1月一向為企業發債繁忙時期，但今年有更多公司提前融資，以在預期的發債高峯前完成集資。這些資金將用於併購以及大型科技公司建設AI基礎設施。大摩預測，2023年投資級別企業債發行量將達2.25萬億美元（約17.55萬億港元），預計超過2020年的1.9萬億美元。 市場分析認為，隨著AI技術的快速發展，企業在技術升級和市場佔領上持續推進，這將進一步推動未來的融資需求增長。