市場消息：蘋果考慮在印度進行iPhone零件封裝

市場消息指出，蘋果公司（AAPL.US）正與多家印度晶片製造商商討對iPhone零件進行組裝和封裝的可能性，這是蘋果首次考慮在印度開展這類晶片組裝業務。據悉，蘋果與Murugappa集團旗下CG Semi正在進行會談，該公司正在古吉拉特邦Sanand建設一座外判晶片封裝與測試（OSAT）工廠。 目前，外界對Sanand工廠的具體晶片封裝計劃尚不明確，但有業內人士推測可能涉及顯示晶片的封裝。此前，市場曾有消息稱，蘋果計劃至明年底前，將其大部分面向美國市場的iPhone由印度工廠生產，這一策略旨在應對其主要製造基地中國可能面臨的關税上調風險。 此外，亞洲股市近期受美國經濟數據影響而波動，尤其在科技股方面表現不一，蘋果這一行動或將進一步推動相關產業鏈的興起。