高通夥亞馬遜深耕AI基建 發行巨額認股權證綁定晶片採購

美國晶片製造商高通（Qualcomm）與雲端科技巨擘亞馬遜（Amazon）達成一項重要的AI基礎設施合作協議。根據協議，高通將向亞馬遜發行認股權證，授予後者以每股161.26美元的價格，認購最多2500萬股高通普通股的權益，涉及潛在投資總額高達40億美元。 市場消息指，是次認股權證的行使與亞馬遜對高通伺服器晶片產品的實際採購額度直接掛鈎，採購上限設定為600億美元。這項認股權證將於2036年9月3日到期。值得留意的是，基於亞馬遜的初步採購承諾，在認股權證發行之際，其中375萬股已獲正式行使，顯示雙方在協議簽署初期已落實一定規模的訂單。 分析認為，這項安排不僅深度綁定兩家公司的商業利益，更預示市場將重新評估高通在AI數據中心市場的版圖。對於高通而言，這次與亞馬遜建立數據中心基礎設施的合作夥伴關係，無疑是一場重大勝利，有助其在競爭激烈的AI晶片市場中，挑戰由輝達（Nvidia）主導的地位，進一步鞏固其在人工智能領域的影響力。 受消息帶動，高通股價昨日一度急升8.7%，高見183.49美元，其後升幅收窄至3.5%，報174.56美元。亞馬遜股價表現則一度回落1.5%，惟跌幅隨後收窄至0.5%。而市場另一主要參與者輝達的股價則倒退1.9%。 高通在聲明中表示，雙方將透過此次合作，共同開發客製化晶片，以支援亞馬遜雲端服務（Amazon Web Services, AWS）的AI基礎設施。此外，兩家公司亦正協力開發高達1.6T及未來世代的光互聯解決方案，以滿足AI數據中心對高速、高效連接日益增長的需求。