琻捷電子科技(06675)今日起公開招股 擬集資最多9.8億元獲九大基石支持

專注於汽車無線傳感SoC（系統級芯片）領域的琻捷電子科技（SENASIC，06675），今日起啟動公開招股程序。公司擬在全球發售5340.7萬股H股，每股發售價定為18.36元。若按此發售價計算，預計集資規模將達9.806億元，扣除相關發售開支後，集資淨額約為9.067億元。每手買賣單位為200股，一手所需入場費為3709.04元，市場對此新股反應備受關注。 根據招股章程披露，是次發行股份中，90%即4806.62萬股將撥作國際發售，餘下10%即534.08萬股則用於香港公開發售。此外，全球發售另設有15%的超額配股權，以滿足市場潛在的額外需求。 琻捷電子科技已就集資所得款項制定詳細用途規劃。當中約40%資金將投放於擴大集團業務規模及加速新產品的商業化進程；約30%將專注於提升公司在智能輪胎芯片、智能電芯芯片及智能通用傳感芯片等先進技術及基礎技術的研發能力；另有約10%將用於擴展集團的國際及國內銷售網絡，藉以提升公司的全球市場地位。此外，約10%資金將撥作戰略投資或收購，以實現長期發展目標；餘下約10%則用於補充營運資金及其他一般公司用途。 市場消息指，SENASIC的公開招股吸引了九家基石投資者，總計認購金額達2.8341億港元。主要基石投資者包括欣旺達香港認購4000萬港元、隆威香港認購2351萬港元、瑞橡資本管理認購7358萬港元、Tembusu認購1567萬港元、閻焱認購1567萬港元、霧凇資本認購1567萬港元、Thalassa Capital認購4930萬港元、Chample認購3000萬港元，以及Libra Fixed Income One SP認購2000萬港元。所有基石投資者均設有六個月禁售期，反映其對公司未來發展前景的信心。 據悉，琻捷電子科技的公開招股期定於2026年6月9日至2026年6月12日中午12時結束。公司股票預計將於2026年6月17日正式在香港聯合交易所主板掛牌上市。本次發行的聯席保薦人為中金公司及國泰君安融資，其他協助發行的安排行包括廣發証券、大和資本、農銀國際、富途證券、老虎證券、浦銀國際、民銀證券及山證國際證券，共同為是次上市活動提供支持。