小米發布新一代旗艦SoC「玄戒O3」 將全球首用於小米18 Fold

中國科技巨擘小米集團（01810）在芯片研發領域再有新進展。集團今日舉行「小米玄戒技術溝通會」，會上由集團副總裁兼新業務部總裁朱丹正式發布其新一代旗艦級系統級芯片（SoC）「玄戒O3」。此舉標誌著小米在核心硬件技術自主研發方面邁出重要一步，市場關注其對集團未來產品競爭力的影響。 據悉，該款「玄戒O3」SoC採用領先業界的3納米旗艦級工藝製程，該先進製程有望為芯片帶來更卓越的性能及能效表現。根據官方技術參數，「玄戒O3」的晶片裸片面積達133平方毫米，內部集成的晶體管總數量高達240億顆。與前代產品「玄戒O1」相比，整體晶片規模顯著增長26%，體現出顯著的技術躍升。在性能測試方面，小米實驗室數據顯示，在低温環境下的安兔兔V11跑分成績達到522.80萬，展現其強勁的處理能力。 小米亦同時公佈了「玄戒O3」的產品落地計劃。集團旗下備受矚目的折疊屏旗艦手機「小米18 Fold」將會全球首發搭載這款全新處理器。據悉，這款折疊屏手機預計於今年9月正式登場，上市後將成為市面上首款搭載「玄戒O3」的量產機型。這項策略性部署，預期將為小米在高端智能手機市場，特別是折疊屏領域，提供更強勁的競爭優勢。