香港半導體設備市場迎來新機遇：國產化趨勢與AI技術推動增長

近期，香港股市受到多方面影響而呈現波動，然而半導體板塊依然展現出強勁的增長潛力。中信證券（CITIC Securities）指出，半導體設備的國產化進程正在加速，這一趨勢有望帶來倍數增長的市場空間。目前，國內晶圓廠的全球市場佔有率約為10%，中信證券預測，這一比例有望提升至30%，從而實現約三倍的擴產潛力。

進一步分析發現，半導體設備的國產化率若能從目前的20%提升至60%至100%，將顯著推動行業的發展，預計增長空間可達三至五倍。這一趨勢不僅僅侷限於短期內的穩步增長，隨著頭部存儲廠商的新項目啟動，以及先進邏輯廠商加大擴產力度，香港半導體設備行業或將迎來新一輪的繁榮。

此外，東吳證券（Dongwu Securities）強調，AI技術的迅速發展正為封測設備市場帶來新機會。特別是AI晶片需求的增長，推動了測試設備的技術突破，其中包括因引腳與電流的增大而帶來的創新挑戰，以及CoWoS先進封裝技術推動的國產封裝設備的進步。

儘管香港股市的市盈率（P/E ratio）目前平均在10至12倍，低於歷史平均水平，但這也提供了投資者一個進入市場的良機。市場分析師認為，隨著半導體設備國產化的深入和AI技術的推廣，相關企業的盈利能力有望提升，市場估值可能會逐步回升。

總而言之，半導體行業的國產化進程與AI技術的應用，為香港乃至全球市場帶來了巨大的發展潛力。投資者在關注市場波動的同時，應該把握住這一歷史性機遇。