聖邦股份(03661)招股集資最多46億元 H股較A股存理論溢價逾八成 獲券商孖展12億超購1.64倍

內地模擬集成電路公司聖邦微電子股份（新上市編號：03661）近日展開H股招股，計劃全球發售5400.12萬股H股，其中香港公開發售部分佔約10%，即540.02萬股。是次招股期由6月17日至6月23日，最高發售價為每股85.2港元，集資規模預計可達約46億港元。每手買賣單位為100股，入場費約為8605.92港元。聖邦股份H股預計將於6月26日正式在聯交所主板掛牌上市，聯席保薦人為中金公司及華泰國際。 市場消息指，聖邦股份的香港公開招股反應不俗。截至本週四傍晚，券商已為其借出約12.15億港元的孖展額。若以其香港公開集資額4.6億港元計算，初步已獲約1.64倍的超額認購，顯示投資者對其新股表現抱有一定期待。 值得留意的是，聖邦股份的A股（深：300661）已在深圳證券交易所上市。本週四A股收市報132.77元人民幣，摺合約153.98港元。以此價格對比H股最高發售價85.2港元，H股理論上較A股存在約80.7%的溢價空間，這亦是部分投資者關注的焦點。 聖邦股份作為一家內地領先的模擬集成電路公司，主要從事設計、開發及銷售具備傳感、放大、轉換及驅動等功能的模擬集成電路及傳感器，這些產品是各類電子系統的基礎構建模塊。根據弗若斯特沙利文的資料顯示，按2025年收入計算，聖邦股份在中國模擬集成電路市場的國內企業中位列第一，並在全球企業中排名第八，佔據1.8%的市場份額，突顯其行業領導地位。 財務數據方面，聖邦股份在2025年的收入達到39億元人民幣，按年增長16.5%。同期利潤為5.3億元人民幣，按年上升8.8%；經調整淨利潤則錄得6.9億元人民幣，按年增長20.4%。不過，毛利率方面則為46.2%，按年微跌1個百分點。 是次聖邦股份亦引入了陣容強勁的基石投資者，包括新加坡主權財富基金GIC、JPMAMAPL、CPE Ginkgo、大成基金旗下的Da Cheng International、大家人壽保險、DAMSIMF、First Sentier Investors、廣發基金、Golden Continent、嘉實國際資產管理、高瓴旗下的HHLRA、華登科技、華勤技術（03296）、陽光電源、工銀理財、軟通動力、LMR Master Fund、Millennium Capital、Ninety One Asia、通富、中郵理財、Taikang Life以及惠理等。這批基石投資者合計認購約2.93億美元等值股份，以最高發售價計算，涉及約2694.13萬股，佔是次發售股份總數的約49.89%，反映主要機構投資者對公司發展前景的信心。 據招股文件披露，是次IPO所得款項淨額將用於其業務拓展、研發投入及營運資金等。