小米集團發布「玄戒」系列三款晶片 強攻AI及智能駕駛領域 「玄戒O3」晶片傳由台積電3納米製程代工並已量產

小米集團（01810）日前舉行「玄戒」晶片技術溝通會，正式發表三款全新晶片，旨在深化其在人工智能（AI）及智能駕駛領域的戰略部署。是次發布的晶片包括針對AI旗艦系統級應用而設的「玄戒O3」、專為大模型設計的高頻寬AI加速晶片「玄戒O100」，以及專注於智能駕駛技術的「玄戒D100」。 據集團披露，「玄戒O3」晶片目前已進入規模量產階段，展現小米在高端晶片研發與生產上的能力。而「玄戒O100」及「玄戒D100」兩款晶片則已完成研發工作，集團預計將於來年正式啟動商業化應用，以支持未來產品及服務發展。 市場消息指，核心晶片「玄戒O3」的代工生產環節，據報由晶圓代工龍頭台積電負責，並採用其先進的旗艦級3納米製程技術。此舉不僅凸顯了小米在晶片技術上的追求，亦顯示其在關鍵供應鏈上的策略性合作。 分析普遍認為，科技巨頭近年積極投入自主晶片研發，以期掌握核心技術，提升產品性能，並有效管理供應鏈風險。小米此次推出多款自研晶片，尤其是在AI及智能駕駛等前沿技術領域的佈局，反映其冀藉由強化晶片自主能力，進一步鞏固市場競爭力。