恆指承壓失守26000點 半導體板塊逆勢上揚

香港股市今日未能守住26000點大關，恆生指數收報25948點，下跌435點或1.65%，成交額總計達到1377.7億元。科技指數下滑，報5648點，跌108點或1.88%。雖然藍籌股普遍承壓下跌，但半導體股份卻逆勢造好，其中中芯國際(00981)上升1.3%，而華虹半導體(01347)亦錄得3.5%的漲幅。市場消息指出，隨著全球半導體需求復甦，該板塊獲得投資者青睞。 金融股方面，滙豐控股(00005)及友邦保險(01299)雙雙下跌逾2%，而地產板塊同樣表現不佳，普遍下跌超過2%。快手科技(01024)即將公佈季度業績，但其股價今日先跌超過3%。 在科技龍頭方面，阿里巴巴(09988)逆市小幅上升0.65%，而其他ATMXJ成員則呈現跌勢，跌幅介乎近1%至近3%。投資者關注新經濟股即將公佈的財報，或對後市走勢產生影響。