博通與蘋果深化合作 供應ASIC晶片至2031年

科技巨擘博通（Broadcom）公佈，與蘋果公司（Apple）達成一項擴大合作協議，將延長雙方的夥伴關係至2031年，並供應新的訂制晶片予蘋果。這項長期協議預期將加強兩家公司在關鍵技術領域的協同效應，特別是在客製化晶片方面。 根據博通提交的文件，雙方將在專用集成電路（Application-Specific Integrated Circuit, 簡稱ASIC）晶片方面展開深度合作。這類專為特定用途設計的ASIC晶片，將應用於蘋果的多代產品之中。市場普遍認為，ASIC晶片在開發處理人工智能（AI）相關任務的組件上日益關鍵，對於提升產品性能與效率扮演著重要角色，亦是科技巨頭爭奪差異化優勢的重點。 回顧過往，博通一直是蘋果重要的零組件供應商，主要負責提供蜂窩通訊、Wi-Fi及藍牙相關的晶片組件。然而，近年來隨著蘋果在自主研發方面投入更多資源，特別是推出了整合Wi-Fi和藍牙功能的N1晶片，並將其應用於最新款的iPhone、iPad和Mac產品中，兩家公司在部分特定領域的合作有所調整。此次新協議的重點轉向ASIC晶片，反映了科技產業對客製化晶片，特別是針對人工智能與高效能運算需求的日益重視。 受惠於此利好消息，博通股價在美股開市後表現強勁，一度上漲6.3%，觸及383.16美元。投資者普遍看好這項長期合作協議，認為有助於鞏固博通作為蘋果關鍵供應商的地位，並從蘋果未來的產品創新中受惠。